芯和携手新思,全球首款3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台发布

2021年8月26日,在新思科技举办的“联合创新数字未来”研讨会上,国产EDA行业的领军企业芯和半导体携手新思科技发布了全球首款“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台(www.banwen.net)。

据介绍,该平台是芯和半导体联合全球EDA领域排名第一的新思科技,共同推出的业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台,为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境,提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。

后摩尔时代,3D IC是大势所趋

随着芯片制造工艺不断接近物理极限,摩尔定律的推进也开始变得越来越困难,所需要付出的成本也越来越高,但是所能够获得的经济效益却越来越少。

在此背景之下,异构集成的3DIC先进封装技术(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。

3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内,提供性能、功耗、面积和成本的优势,能够为5G移动、HPC、AI、汽车电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。

中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发在会上也表示,3DIC实际是“绕道摩尔定律”来实现摩尔定律的经济效益。但是3DIC也面临着巨大的技术挑战。

△中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发

相对原有的2D芯片来说,设计和封装是完全独立的。而3DIC其内部各个模块可能采用的是不同的制程工艺,不同架构,同时还需要加入高速互联总线,接口IP、HBM内存,各个模块可能还需要用到不同的材料进行互联,因此,在芯片设计的时候,就需要将3D IC内部封装的各个模块看成一个整体的系统,需要一开始就要考虑到整个系统层级的设计和优化。同时由于3DIC是三维堆叠的,从外部来看,其内部就是一个“黑箱子”,测试探针只能通过表面的一些点来或许有限的数据量,这也给对于3DIC的分析测试带来了很大的挑战。

我们都知道,芯片的设计、制造和测试都需要用到EDA工具,这关系到芯片设计的效率和良率。然而,3DIC作为一个新的领域,之前并没有成熟的设计分析解决方案,使用传统的脱节的点工具和流程对设计收敛会带来巨大的挑战,而对信号、电源完整性分析的需求也随着垂直堆叠的芯片而爆发式增长。

芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士表示:“3DIC需要一个前所未有的EDA平台,从而帮助3DIC设计厂商更好的进行架构探索、物理实现、分析和验证。”

芯和半导体携手新思空间推出3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台

芯和半导体此次与新思科技联合发布的3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台,将芯和2.5D/3DIC先进封装分析方案Metis与新思 3DIC Compiler现有的设计流程无缝结合,突破了传统封装技术的极限,能同时支持芯片间几十万根数据通道的互联。

该平台充分发挥了芯和在芯片-Interposer-封装整个系统级别的协同仿真分析能力;同时,它首创了“速度-平衡-精度”三种仿真模式,帮助工程师在3DIC设计的每一个阶段,能根据自己的应用场景选择最佳的模式,以实现仿真速度和精度的权衡,更快地收敛到最佳解决方案。

芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士也表示:“在3DIC的多芯片环境中,仅仅对单个芯片进行分析已远远不够,需要上升到整个系统层面一起分析。芯和的Metis与新思的3DIC Compiler的集成,为工程师提供了全面的协同设计和协同分析自动化功能,在设计的每个阶段都能使用到灵活和强大的电磁建模仿真分析能力,更好地优化其整体系统的信号完整性和电源完整性。通过减少3DIC 的设计迭代加快收敛速度,使我们的客户能够在封装设计和异构集成架构设计方面不断创新。”

△芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士

对于与中国本土EDA厂商的合作,新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群表示:“做为全球最大的EDA厂商,新思科技与中国本土EDA厂商的合作是平等的合作,希望通过双方的努力,能够帮助中国本土芯片产业能够更好的发展。”

△新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群

葛群强调:“我们选择与芯和半导体合作,在于芯和半导体在3DIC仿真分析方面的技术在中国乃至全球都是具有领先性的。新思科技选择合作伙伴的标准,一直是看这家企业是否实实在在、踏踏实实做事,是否有足够优秀的技术人才,是否专注于技术、客户和产业。我们在中国深耕26年,一直都是将服务好中国本土芯片产业放在第一位,中国产业需要什么时候,我们就会怎样去做,我们希望通过与中国本土企业的合作,把长期服务能力建立起来,共同服务更大的市场。”

关于芯和半导体

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用,有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色,其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组,并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

芯和半导体创建于2010年,前身为芯禾科技,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。

关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.) 是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商,全球排名第一的芯片接口IP供应商,同时也是信息安全和软件质量的全球领导者。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者,新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用:智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。

新思科技成立于1986年,总部位于美国硅谷,目前拥有13800多名员工,分布在全球近120个分支机构。2019财年营业额逾33亿美元,拥有3200多项已批准专利。

自1995年在中国成立新思科技以来,新思科技已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港、澳门九大城市设立机构,员工人数超过1300人,建立了完善的技术研发和支持服务体系,秉持“加速创新、推动产业、成就客户”的理念,与产业共同发展,成为中国半导体产业快速发展的优秀伙伴和坚实支撑。

编辑:芯智讯-浪客剑

主营产品:分选、筛选机械,分级机械,输送机,加料机,除尘设备